本公司采用目前国际和国内应用于军用生产成熟的由手动、半自动、全自动设备相融合的”一站式“微组装加工平台，整个产线设计契合时代化发展的需求，通过对单个生产因素的系统化整合和自动化连接，达到减少人为因素的影响，发挥系统融合的优势，既能满足产品装配不断复杂化和产能不断增加的需求,又能保证军工高品质﹑高可靠性和产品可追溯的要求。
“全工序”标准微封装生产线、完整测试平台：750平方米的1万级无尘洁净室生产车间，200平方米的1000级超精密半导体芯片筛选及测试无尘车间。
盛纬伦具备完整的技术路线， 国产自主可控：芯片设计、联合流片、功放仿真设计、结构优化、精密加工、芯片封装、电性能测试、可靠性试验、批产复制全链条交付能力，每个环节均是行业顶尖水平，实现国产替代、批量生产一致性高、低成本、高性价比。
-超短距金丝键合工艺：可有效降低对阻抗的影响，使信号正常传输。
-超低线弧金丝键合工艺：有效减少寄生电感和寄生电容，降低失配，提高频率特征。
-高钎透、低空洞率基板烧焊工艺以确保基板的可靠连接和良好接地。
-低空洞，高可靠MMIC共晶工艺保证其高性能和长期服役可靠性。
