低成本小型化T/R组件

1. 产品概述
2. 产品特点

• -采用3D微组装工艺，射频传输损耗小

  -采用高性能HTCC，损耗小，射频性能好

  -输出口采用BGA连接天线，减少了接插件影响，可靠性高

  -采用HTCC高温陶瓷基板，解决了组件散热难题

  -可靠性高，小型化，成本低，集成度高。 

  
  

  
  

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